pcb有什么常见的缺陷吗？

电脑 2024-08-02

有木有人知道PCB板为啥老出现不合格的问题

pcb线路板制造工序繁杂，且随着电子产品技术的飞速发展，工艺要求也在不断攀升，因此导致pcb板不合格的因素实在是太多了，下面为您盘点，pcb板质量十大常见不合格的原因。 1、分层：PCB长期保存或存放时间过长，超过贮存期，影响PCB板的阻尼，导致分层。 2、可焊性差：表面污染、氧化、黑镍、镍厚度异常，存放时间太长，水分吸收，防焊垫太厚，都可能导致可焊性差。 3、尺寸不良：PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序、图形比例、成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。 4、翘曲：PCB板子由于制造工艺、使用环境等因素，会出现翘曲的问题，翘曲的原因有板子的尺寸、板厚、

PCB曝光制程的典型缺陷有哪些?

1、曝光不良； 2、开短路； 3、线小； 4、线路缺损、变形； 5、掉油墨； 6、偏位；以上基板是曝光制成的常见问题。线路曝光和阻焊曝光出现的问题还不一样，略微有差异。希望我的回答可以帮助你，望采纳。谢谢！

pcb组织方式的优缺点

优点有成本低、表面平整，焊接性良好。缺点有容易受到酸及湿度影响，不能久放。
拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化。无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。可以根据自身需要来权衡优缺点。
也可以手动改造。纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。pcb不同于其它表面处理工艺之处为它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说，pcb就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。

pcb导电膜工艺的缺点和优点

缺点是容易电路故障；优点是发热量散布均匀。
pcb导电膜工艺的缺点是受静电影响较大，容易造成电路故障；优点是具有良好的热性能，可以将元件的发热量散布均匀。
PCB导电膜产品广泛地用于液晶显示器、太阳能电池、微电子ITO导电膜玻璃、光电子和各种光学领域。

求PCB制造工艺缺陷的解决办法？

在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法工序产生缺陷产生原因解决方法贴膜板面膜层有浮泡板面不干净检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟贴膜温度和压力过低增加温度和压力膜层边缘翘起由于膜层张力太大，致使膜层附着力差调整压力螺丝膜层绉缩膜层与板面接触不良锁紧压力螺丝曝光

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