BGA植球是怎样植球的？有没有方法可以教呀？

软件 2024-11-20

bga芯片怎么植球，bga芯片怎么植株？

bga植球有三种方法:助焊膏＋锡球植球，锡膏＋锡球植球，刮锡膏成球三种。

带你深入了解bga植球，bga植球方法。

一种BGA植球单点返修方法包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。

无铅的BGA植球怎么做

你是用BGA返修台吗/?如果你有钢网的话，很容易植球的啊. 我给你说几种常见植球方法： A) 采用植球器法如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空

内存BGA芯片植球怎么打好膏

用万能植球台，把芯片上的锡球用吸锡带吸干净，用清洗剂把芯片表面洗清洁。然后把芯片固定在植球台上，对好钢网（如果有多的孔就用胶带纸贴住）。然后拿掉钢网，在芯片表面刷上焊油，再盖上钢网，铺上锡球，把多余的拿开，移开钢网（注意保持平衡，让锡球没有偏离芯片焊盘）。小心将粘有锡球的芯片放到一个耐热保温的表面（废弃的PCB之类），用热风枪小心加热（注意风力和高度，用口径大的风口，温度在350度左右），观察到锡球熔化并移动至焊盘上，稍微多加热一会就可以了。

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