为什么维修显卡（动核心）一定要用BGA焊台？风枪不可以么？希望有人可以解答一下

电脑 2024-03-26

用热风枪，烙铁，万用表，BGA焊台能进行芯片级维修吗？

肯定可以，我是北京中科同志科技的，我们是专业研发生产这些设备的。芯片级维修，看你选择哪种BGA返修台了，如果你是刚做这一块，最好选择比较高端一些的设备，其他设备都是辅助设备。比如热风枪，可以再焊接时涂些助焊剂，用热风枪吹一下，然后用焊接台拆卸比较快。

显卡坏了可以修么？

一般可以修好，如果是严重损坏，建议直接更换，对电脑的数据也没有影响。由于显卡芯片上面有很多针脚，当一个针脚接触不到电路板的焊锡时就会出现假焊现象，导致电脑花屏，死机和黑屏等。显卡虚焊基本上是由于长时间在高温下玩游戏导致的或者电脑本身散热不好，而又使显卡长期在高温下运行，久而久之，显卡焊锡就会脱焊，解决的办法就是加强电脑的散热，减少玩游戏的时间，一般修好后不会复发。修理的话需要专业设备对显卡重新加焊（BGA），修电脑的地方都有BGA焊台，只要加强散热，一般可以完全修好，费用300左右。希望我的回答能够帮你解决问题。

BGA不能维修

维修BGA要有专业的维修台，一般的地方是没有的，只有厂家才有

什么叫BGA焊接？

随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆

HP显卡虚焊了，可不可以不加锡膏，用电吹风，吹固定

别弄了，锡融化的温度是180多而且他们的锡还和我们用的不一样。用风枪一般一个210还有一个选330°以上（350），而且他们是回流焊，你一个电吹风能修好也撑不了几天。打游戏温度高点，关机以后，温度降下去，完蛋了。、撕逼鱼上面，虚焊的显卡别碰，和矿卡一个德行、呵，。卖家花个100修好了。你以为100块钱给你bga？呵呵，老板是你爸爸。先丢工厂b，然后烤。麻烦的很。，而且以后还不知道能用多久显卡和主板，动过桥的，动过显存核心的都别碰，除非你是大神。轩辕思天？？？加点钱或者蹲个自用的。自用的都不保险，你说修过的，矿卡能用？

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